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자료유형 : 단행본
서명 / 저자 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 / 서민석
발행사항 : 서울 : 한올출판사, 2020
형태사항 : xii, 317 p. : 천연색삽화, 표 ; 25 cm
일반사항 : 반도체 용어해설 수록
주제명 : Microelectronics.
Microelectronic packaging.
Integrated circuits --Verification.
Electronic materials.
ISBN : 9791156858577
청구기호 : TK7874.58 서38ㅂ
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소장자료

부가정보

1장. 반도체 테스트의 이해
01. 반도체 후공정
02. 테스트의 종류
03. 웨이퍼 테스트

2장. 반도체 패키지의 정의와 역할
01. 반도체 패키지의 정의
02. 반도체 패키지의 역할
03. 반도체 패키지의 개발 트렌드
04. 반도체 패키지 개발 과정

3장. 반도체 패키지의 종류
01. 반도체 패키지의 분류
02. 컨벤셔널 패키지
03. 웨이퍼 레벨 패키지
04. 적층 패키지
05. 시스템 인 패키지

4장. 반도체 패키지 설계와 해석
01. 반도체 패키지 설계
02. 구조 해석
03. 열 해석
04. 전기 해석

5장. 반도체 패키지 공정
01. 컨벤셔널 패키지 공정
02. 웨이퍼 레벨 패키지 공정
03. 검사와 측정

6장. 반도체 패키지 재료
01. 컨벤셔널 패키지 재료
02. 웨이퍼 레벨 패키지 재료

7장. 반도체 패키지 신뢰성
01. 신뢰성 의미
02. JEDEC 기준
03. 수명 신뢰성 시험
04. 환경 신뢰성 시험
05. 기계적 신뢰성 시험

8장. 반도체 용어해설

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