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자료유형 : 단행본
서명 / 저자 : 반도체의 미래 : ‘무어의 법칙’을 넘어 무한의 가능성을 찾아서 / 수재 킹류 ; 사이프 살라후딘 ; 최창환 ; 한재덕 지음
개인저자 : King Liu,Tsu-Jae | Salahuddin, Sayeef. | 최창환 | 한재덕 |
발행사항 : 서울 : 이음, 2021
형태사항 : 172p. ; 21cm.
서지주기 : 참고문헌(p.166-172) 수록
주제명 : Electronic materials.
Technological innovations.
ISBN : 9791190944564
청구기호 : HC79.T4 반25
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소장자료

부가정보

축사 (최종현학술원 이사장·SK회장 최태원)
발간사 (최종현학술원장 박인국)

1. ‘무어의 법칙’ 한계를 넘는 새로운 컴퓨팅 패러다임 (수재 킹류)
‘무어의 법칙’ 반도체 업계의 경제법칙
1천억 개의 컴퓨팅 기기를 감당할 ‘에너지 효율’
반도체 시스템 설계의 분업 구조
트랜지스터의 스위치 성능과 에너지 효율 사이의 ‘근본적 상충’
시모스(CMOS) 반도체 기술이란 무엇인가?
3D 기술: 핀펫(FinFET)과 낸드 플래시 메모리
근본적 에너지 효율의 한계를 넘어서
스위칭 소자의 역발상: 나노전자기계 스위치
새로운 반도체 인코딩: 진동 신호
새로운 패러다임: 분업 구조를 넘어선 혁신적 공동설계

2. 초박막 강유전체 활용 소자: 에너지 효율을 향하여 (사이프 살라후딘)
강유전체, 가까이 하기엔 너무 두꺼운…
초박막 강유전체 신소재를 찾아서
강유전체 응용 분야
1) 터널 접합 메모리
2) 네거티브 커패시턴스 트랜지스터
3) 1.8nm 박막으로 구현한 NCFET
4) FEFET 메모리
강유전체 두께, 이젠 아무런 ‘근본적 장애물’이 없다

3. 미세화 한계를 넘어서: 3D 집적기술 (최창환)
반도체 미세화의 한계
3D 집적: 반도체의 ‘마천루’로 미세화 한계를 넘다
모놀리식 3D(M3D) 집적: 또 다른 유형의 3D 집적기술
M3D 집적을 적용한 3D 뉴로모픽 시스템
미래의 반도체는 3D 집적기술과 함께

4. 자동화 기술을 적용한 차세대 반도체 설계 기법 (한재덕)
무어의 법칙의 한계와 극복: 협업적 기술 혁신
새로운 한계선, 설계 복잡성과 고비용
반도체 혁신을 지속하기 위한 ‘설계 자동화’
생성기 기반 설계의 선결 조건
레이아웃 생성기: 템플릿 및 그리드 기반 접근법
생성기 기반 설계의 적용 사례
1) 고속 유선 송수신기
2) 아날로그-디지털 변환기(ADC)
3) 디램(DRAM) 표준 셀
‘무한한 가능성’을 생성하는 생성기 기반 자동 설계

5. 생활환경지능 시대를 위한 차세대 반도체 기술 (수재 킹류)
생활환경지능 시대를 준비하며
미래 사회를 여는 버클리첨단기술연구소
BETR센터의 연구분야
1) 저전압 스위치
2) 광소자 기술
3) 유연 전자소자
4) 내장형 비휘발성 메모리
5) 시스템 집적
6) AI를 위한 하드웨어 가속기
트랜지스터 미세화(scaling)의 한계? 아직 넓은 ‘혁신의 공간’

6. 종합토론: 인간을 위한 공학, 사회적으로 깨어있는 공학자를 위하여

용어해설집
참고문헌

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