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목차
서문. 반도체 전쟁의 시대

1부. 일본의 영광, 그리고 느리지만 확실한 몰락
1. 일소현명과 갈라파고스
2. 일본 반도체 왕국, 그 영광의 시대
3. 일본 반도체 산업의 중흥과 시련
4. 일본 반도체 쇠망의 시작
징조/배경과 원인/도시바/NEC/엘피다/후지쓰/르네사스/파나소닉
5. 일본 반도체 왕국, 성과 쇠의 갈림길
기술력의 신화와 함정/파괴적 혁신과 혁신 기업의 딜레마/국가의 보호인가, 아니면 간섭인가?
6. 한국은 일본의 전철을 밟지 않을 수 있을 것인가?

2부. 중국의 굴기, 그리고 보이지 않는 위협
1. 반도체 산업 서진의 역사
2. 중국 반도체 기술굴기의 허상
기술국기의 이면/본격화되는 미국의 중국 반도체 산업 견제/미-중 반도체 전쟁과 한국
3. 중국의 반도체 기술굴기는 중국몽을 이룰 수 있을까?
화웨이의 급부상과 그에 대한 견제/화웨이와 TSMC의 관계/중국 최신 반도체 기술의 현황/미국의 기술 제재에 대한 중국 반도체 업계의 대응 전략/초극미세 패터닝 공정이라는 통곡의 벽/EUV용 광학계라는 또 다른 기술의 장벽/슈퍼을 ASML과 중국의 ‘난니완’ 프로젝트/중국의 초극미세 패터닝 기술 자립은 가능할 것인가?/ 중국의 반도체 산업이 갈라파고스가 될 경우의 시나리오
4. 중국 반도체 기술굴기의 불투명한 미래
정부 주도 투자의 지속 가능성/중국의 대미 반도체경쟁과 구소련의 대미 군비경쟁/기술굴기에 집착한 중국의 실책/중국 반도체 기술굴기에 돌파구는 있는가?/중국 기초과학기술 연구의 잠재력
5. 중국 반도체 기술굴기에 대한 한국의 대응 전략
미-중 반도체 전쟁 속의 한국/한국의 대응 전략

3부. 한국의 도전, 그리고 초격차를 위한 재도약
1. 한국 반도체 산업 그 반세기의 역사
2. TSMC와 삼성의 파운드리 전쟁
3. 한국의 차세대 메모리 기술 확보 전략
4. 네덜란드로부터 배우는 반도체 산업 육성의 교훈
5. 격변하는 위기 속 한국의 도전
6. 칩4동맹에서 한국이 고려해야 할 점
미국의 칩4동맹의 실질적 의미는 무엇인가?/그로부터 한국은 무엇을 기대할 수 있어야 하는가?/대중국 정책은 어떻게 준비되어야 하는가?/칩4동맹은 오래 지속될 수 있는가?
7. 제언

4부. 차세대 반도체 기술 패권
1. 격변하는 세계 반도체 산업 지도
2. 인텔 하이퍼스케일링 공정의 명과 암
3. 차세대 반도체칩 제조 공정의 병목 지점
4. EUV 공정의 도전 과제
5. EUV 이후 초미세 공정의 향방
6. 다가올 양자 컴퓨터의 시대

후기
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